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제품소개
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설비명
Resis Film Lamination Machine
설비명
Resis Film Lamination Machine
모델명
L-2000
내용
Resist Film Lamination Machine은 Wafer에 Photoresist 박막(Thin film)이 형성된 Resist Film을 부착하는 설비임
Wafer Transfer가 Loader로부터 Wafer를 Unloading한 후 Wafer의 자세를 교정하여 지정된 위치로 이송한 후 Wafer에 Resist Film을 덮고 Laser Beam으로 Wafer의 Edge를 절단하여 Resist Film을 절단하여 Wafer에 Resist Film을 부착하는 과정을 자동화한 Full Auto Lamination Machine 임.
종래 Resist Film을 Cutter로 절단하는 방식에서 벗어나 Laser Beam으로 Resist Film을 절단함으로써 Resist Film으로부터 잔여물이 발생되는 문제점을 완전히 해결하고 Resist Film 부착 시간을 단축시킬 수 있는 장점을 갖고 있음.
사양