반도체 자동화장비

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설비명

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모델명

내용

Chip Auto Aligner는 Bulk Type으로 제공된 Device를 Pick-up 상태에서 Vision으로 외관 검사 및 위치 검사를 하여 Device의 양부를 판정하고

양부가 판정된 Device의 위치를 판단하여 Tray에 개별 실장할 때 Tray가 Device의 자세 및 위치에 따라 회전하여 Device의 파손 없이 Device가 Tray에 실장하는 기술을 포함하고 있으며

특히 Device를 Pick-up하여 Tray에 수납할 때 Device 및 Tray의 정렬 불량에 의하여 Device가 Tray와 충돌하여 Device의 파손이 발생되는 것을 방지하는 기술이 포함하며 제품 핸들링 및 정밀도가 높은 설비임

사양