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B/G Laminator Machine은 Wafer의 후면을 Grinding하여 Wafer의 두께를 감소시키는 과정에서 Wafer의 전면에 형성된 Device들의 손상을 방지하기 위해 Wafer의 전면을 보호 Tape로 덮고, Wafer의 바깥쪽으로 돌출된 보호 Tape를 Cutting하여 제거하는 설비임